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DIP(SOP)23 IPM主要針對(duì)400W功率以下應(yīng)用，針對(duì)需求量大、對(duì)成本敏感、要求結(jié)構(gòu)緊湊、高能效的市場(chǎng)尤其合適。

芯能該封裝產(chǎn)品系列齊全，除兼容進(jìn)口品牌的500V/2A和500V/5A規(guī)格外，芯能在該封裝基礎(chǔ)上還創(chuàng)新性地內(nèi)置高功率密度的IGBT，并將絕緣層厚度和導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，推出XNS50660，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了功率密度高、散熱性能好，可將應(yīng)用功率擴(kuò)展至100W-300W范圍。憑借優(yōu)越的性價(jià)比，XNS50660A*(A*S)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于空調(diào)室外風(fēng)機(jī)、油煙機(jī)、熱水循環(huán)泵、洗等小功率風(fēng)機(jī)和水泵中。

DIP(SOP)23 IPM特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

一、高功率密度：

• 搭載芯能FST（Field stop + Trench）IGBT，兼具更低的飽和壓降和更快的開關(guān)速度；
• 功率密度比國(guó)內(nèi)主流平面工藝大40%，能夠在DIP23封裝中內(nèi)置高達(dá)6A的IGBT；
• 12*29mm超小型封裝，可安裝散熱器，支持到300W應(yīng)用；

芯能DIP(SOP)23 IPM尺寸

二、高集成度：

• 集成18顆芯片，3顆自舉二極管、6顆IGBT、6顆FRD、3顆驅(qū)動(dòng)IC；
• 1顆IPM可替代30多顆分離器件；    
  

三、高設(shè)計(jì)自由度：

• 提供兩種溫度輸出方案（熱敏電阻NTC和溫度電壓VTS），DIP23封裝和產(chǎn)品功能兼容進(jìn)口品牌，可直接替換。
• 相同封裝還有2A和5A MOS產(chǎn)品，使用一塊板子即可覆蓋更多功率范圍。
• 提供評(píng)估板供測(cè)試評(píng)估，也可提供整體應(yīng)用方案

評(píng)估板