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2020先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)

芯能半導(dǎo)體芯能半導(dǎo)體 Loading... 2020-11-09

2020年11月6日，“2020先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)暨學(xué)科建設(shè)研討會(huì)”在深圳技術(shù)大學(xué)開幕。深圳技術(shù)大學(xué)校長(zhǎng)阮雙琛，副主任徐剛；中國(guó)工程院院士、廣東省科協(xié)副主席周克崧，中國(guó)工程院院士、深圳大學(xué)微納光電子研究院名譽(yù)院長(zhǎng)范滇元受邀出席開幕式并發(fā)表致辭。會(huì)議邀請(qǐng)了來(lái)自中國(guó)、加拿大、澳大利亞等國(guó)家和地區(qū)的工程院院士或科學(xué)院院士，國(guó)家高層次人才，長(zhǎng)江學(xué)者，國(guó)家杰青獲得者及企業(yè)精英等來(lái)訪交流。

芯能作為深圳技術(shù)大學(xué)的戰(zhàn)略合作伙伴也參與了這次研討會(huì)。我司同事在研討會(huì)上做了以“電力電子產(chǎn)學(xué)探討”為主題的演講，從產(chǎn)業(yè)界的角度和參會(huì)的同學(xué)，老師和與會(huì)專家一起探討了國(guó)產(chǎn)電力電子的發(fā)展環(huán)境。芯能作為一家電力電子功率半導(dǎo)體公司，以IGBT為產(chǎn)品中心，逐步擴(kuò)展匹配下游客戶的需求，致力于為電力電子器件的國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量，更好的服務(wù)廣大客戶。

同時(shí)也從企業(yè)的研發(fā)角度，一起探討了產(chǎn)學(xué)研的結(jié)合點(diǎn)。芯能提出了三個(gè)潛在可以和深圳技術(shù)大學(xué)一起合作研究的案例，包括結(jié)合應(yīng)用的產(chǎn)品可靠性論證建模，封裝材料結(jié)構(gòu)及相關(guān)可靠性論證和電力電子器件的工程仿真。這些也受到了參會(huì)嘉賓和老師同學(xué)的贊賞和認(rèn)可。芯能作為一個(gè)負(fù)責(zé)任的合作伙伴，也希望能夠給予學(xué)校的教學(xué)研究和產(chǎn)學(xué)結(jié)合更多的支持，開放更多的實(shí)習(xí)需求讓同學(xué)們能夠到產(chǎn)業(yè)中實(shí)踐所學(xué)知識(shí)。

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