高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來快速吹干頭發(fā)，同時，高轉(zhuǎn)速也使得電機與葉輪的體積縮小，便于設(shè)計出靈巧便攜的外形。
針對高速風(fēng)筒市場，芯能推出12萬轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案，滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場景，讓客戶用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化。
整機應(yīng)用方案
高速風(fēng)筒整機應(yīng)用
輸入電壓：110Vac/220Vac；
驅(qū)動方式：單電阻無感FOC旋波；
支持發(fā)熱絲控制，負離子模塊；
支持按鍵檔位，LED顯示；
支持過溫、過壓、欠壓、過流、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護；
方案優(yōu)點
1
成熟無感FOC矢量控制算法；
2
超高速驅(qū)動方案設(shè)計優(yōu)化；
3
解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點，方便工程師對產(chǎn)品靈活設(shè)計，產(chǎn)品外觀自由度大；
4
行業(yè)最高配的MCU方案，基于32位ARM Cortex-M4核，120MHZ主頻；
5
可實現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC；
01
方案一
適用于高端品牌客戶朋友，對設(shè)計空間有苛刻要求，節(jié)省空間、便于ID設(shè)計。
物料組合清單
A
UCM32M4A00B *1
XNS04H54D6 *3
B
UCM32M4A00B *1
XNS06H54D6 *3
基于高性能小型PQFN封裝，芯能半導(dǎo)體最新推出了600V 4A/6A半橋IPM產(chǎn)品：XNS04H54D6/XNS06H54D6，將有助于進一步實現(xiàn)高速風(fēng)筒和風(fēng)機等產(chǎn)品的低功耗、小型化及輕量化。
芯能在隔離封裝中提供了一種非常緊湊、高性能的半橋拓撲，將Trench FS-IGBT、FRD、自舉二極管和工業(yè)標準高壓半橋驅(qū)動集成在小型PQFN封裝內(nèi)，只有8x9mm面積，這種表面安裝封裝的緊湊的占位面積使其適合空間有限的應(yīng)用。
02
方案二
適用于中、高端客戶朋友，較推薦方案一空間尺寸設(shè)計略次之。
物料組合清單
A
UCM32M4A00B *1
XNS50360ABS *1
B
UCM32M4A00B *1
XNS50660ABS *1
基于全橋封裝IPM芯能推出的600V 3A/6A IPM23系列XNS50360AB(S)、XNS50660AB(S)。
相較于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD對于表面散熱更均勻，不容易導(dǎo)致熱堆積。
IPM23系列利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標準封裝外形和工藝，提供了一種經(jīng)濟高效的解決方案。
03
方案三
性價比高，適用于對成本控制有一定要求的客戶朋友。
物料組合清單
A
UCM32M4A00B *1
XNM4N60T *6
XN2304S *3
XNM4N60T
XN2304S
對于分立的單管方案芯能推出4A/600V TO252封裝XNM4N60T，先進的Trench+FS技術(shù)、超低飽和壓降和反并快恢復(fù)二極管十分適用于電機控制中，XNM4N60T的封裝靈活性，適用于空間有限的風(fēng)筒應(yīng)用。
XN2304S是搭配IGBT單管的驅(qū)動IC，耐壓可達600V，輸出電流能力IO+/- 0.25A/0.5A，適應(yīng)3.3V、5V和15V輸入電壓便于搭配外圍控制信號，防直通功能，徹底杜絕上、下管輸出同時導(dǎo)通。
高速風(fēng)筒方案可提供：
演示板進行功能測試驗證（方便快速的性能驗證）；
功率、驅(qū)動和控制一整套芯片，產(chǎn)品方框圖、電路圖、PCBA等技術(shù)資料（成套解決方案資料，縮短客戶量產(chǎn)周期）；
方案具有高性價比的優(yōu)勢（對于高、中、低端市場有針對性的解決方案）。
深圳芯能是一家專注于功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于深圳，在浙江義烏建有車規(guī)級功率模塊制造基地，在深圳、上海、蘇州設(shè)有研發(fā)中心。經(jīng)過多年的沉淀和發(fā)展，在高壓功率器件領(lǐng)域已經(jīng)成為國內(nèi)知名的供應(yīng)商，合作客戶超過900家，廣泛分布于家電、工控、新能源汽車以及新能源逆變器等領(lǐng)域（專注功率器件十年，品質(zhì)有保障）。
方案更多詳細資料請聯(lián)系:
電話：18576488555(張總)
郵箱：zhanghf@invsemi.com
